Apple reducirá el tamaño de los sensores que utiliza en su sistema de reconocimiento facial FaceID de cara a los nuevos lanzamientos de dispositivos iPhone e iPad que llegarán a finales de este año.
La compañía tecnológica ha rediseñado el chip VCSEL que emplea en su sistema FaceID, con el objetivo de que tenga un tamaño más reducido y pueda dejar espacio en el módulo de la cámara frontal del dispositivo electrónico.
Según informan en Digitimes, la reducción del tamaño puede suponer un ahorro en los costes de producción, ya que se podrían fabricar más partiendo del mismo número de obleas -la lámina de material semiconductor con la que se producen microcircuitos-.
Los dispositivos iPhone e iPad que llegarán a finales de año llevarán en nuevo sensor. El mismo medio informó con anterioridad que la muesca (‘notch’) en la que se ubica la cámara frontal tendrá un tamaño menor en iPhone 13 gracias al tamaño menor del módulo de la cámara, como recoge MacRumors.
Dimensión vertical
Ambos rumores coinciden en que la reducción llegaría en la dimensión vertical, es decir que el notch seguiría teniendo la misma anchura, pero ocuparía menos superficie de pantalla. Una mejora que, según DigiTimes, sería posible gracias a que el nuevo sensor de Face ID sería fabricado por Foxconn y LG Innotek, mientras que la cámara frontal vendría de O-Film.
Paralelamente las fuentes de DigiTimes afirman que los nuevos iPhone 13 seguirán usando un módulo de 7 componentes, aunque gracias a un sensor de imagen más grande se mejorará la resolución de las imágenes capturadas. Esta mejora, con la información de que disponemos actualmente, llegará solo a los iPhone con apellido Pro, mientras que el resto de gama heredará el sensor de imagen que utilizan actualmente los iPhone 12 Pro y Pro Max.